Az école polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL) és a Zürichi ETH főiskola kutatói egy többmagos 3D-s mikroprocesszoron dolgoznak.
Hirdetés
A két intézmény munkatársai a CMOSAIC nevű projekt keretében kezdték el kifejleszteni az új alkatrészt, amelynél a processzormagok nem egymás mellé, hanem egymásra kerülnek. A CMOSAIC-ot a Nano-Tera program költségvetéséből finanszírozzák. A kutatócsoport tagjai John R. Thome vezetésével azt tűzték ki célul maguk elé, hogy ugyanannyi tranzisztort igyekeznek elhelyezni egyetlen négyzetcentiméteren, mint ahány neuron található ugyanekkora területen az emberi agyban.
"Az emberi agyban körülbelül egy milliárd idegsejt helyezkedik el egy négyzetcentiméteren. Hasonló mennyiségű tranzisztorok képezhetnék a jövő 3D-s chipjeinek alapjait" - jelentette ki a szakember. A CPU-gyártók évek óta készítenek többmagos processzorokat, azonban ezeknek a koncepciónak mind fizikai, mind gazdasági korlátai vannak. Nem meglepő tehát, hogy az új projekt az IBM szakértőinek érdeklődését is felkeltette.
A megfelelő hűtés különösen fontos, ugyanis az elektronikus alkatrészek 85 Celsius-fok feletti hőmérsékleten már nem képesek a stabil működésre. Az elképzelések szerint a CPU-ba egy integrált hűtőrendszert is beépítenének, amely megakadályozná, hogy a mikroprocesszor üzemi hőmérséklete meghaladja a 85 Celsius-fokos határértéket. A problémát úgy oldanák meg, hogy 50 mikrométer átmérőjű hűtőcsatornákat helyeznének el az egyes processzormagok között. A hőt ezek fognák fel és adnák le gőz formájában. A gőzt egy kondenzátor segítségével ismét folyékony anyaggá alakítanák át, majd ezt az anyagot visszavezetnék a 3D-s processzorba.
"Egyaránt szóba kerülhet a víz vagy más környezetbarát hűtőfolyadék alkalmazása. Hosszú távon pedig azzal számolunk, hogy az így keletkező hőt felhasználnánk épületek fűtésére" - mondta John R. Thome. Mivel a szerverek üzemeltetésére és hűtésére fordított árammennyiség ötévente megduplázódik, így közel sem mindegy, hogy az új megoldás mennyire lesz hatékony és energiatakarékos. A másik fontos cél a megfelelő teljesítmény biztosítása alacsony energiafelhasználás mellett. Az, hogy az egyes processzormagok miként és hány csatornán kapcsolódnak egymáshoz, ugyancsak a hűtőrendszer kialakításától függ.
A kutatók abban viszont biztosak, hogy hosszú távon létre lehet hozni olyan chipeket, amelyeket a mai társaiknál 90 százalékkal kevesebb energiát fogyasztanak. Az új 3D-s mikroprocesszor prototípusa várhatóan 2010-re már el is készülhet és 2015-ben jelenhetnének meg az új CPU-ra épülő első számítógépek. A processzor sorozatgyártása ugyanakkor 2020 előtt semmiképpen sem kezdődhet el.
A gyémántos felvetéshez annyit hozzá tennék hogy én láttam egy műsort a szuper gyémánt(ok)ról és akkor nagyon valóságosnak tűnt hogy éveken belül elérhetővé válik a minden napi felhasználása. Remélem hogy minnél hamarabb történik ez meg, mert nagyon hasznos dolognak tűnik ez az új anyag.
Ha már pontosság, akkor szerintem inkább 1 köbcentiméteren van 1 milliárd idegsejt, tekintve, hogy van kiterjedésük a tér minden irányában, ezért síkban mérni nehézkes a sűrűséget :) De javítsatok ki, ha tévedek.
Mi van? Már hogyne lehetne, az iparban használt gyémánt jelentős része előállított gyémánt. Ékkő minőségű gyémántot, azt nem lehet gazdaságosan előállítani.
Mintha régebben olvastam volna arról, hogy az IBM is kísérletezik ilyesmivel. Valami olyat is hallottam, hogy a szilícium helyett egy spéci ipari gyémántbevonatú rendszert is használnának, a magas hőtűrő képesség és a nagyobb elektronáramlási sebesség érdekében......
Nyomtatás
Elküldés e-mailben
Szuperszámítógép hagyományos PC-alkatrészekből
YoGen, a kézzel hajtott töltő
Bemutatták a VIA Mobile-ITX platformot
Nagyobbak és erősebbek lesznek a netbookok
Az AMD is ismerteti 32 nanométeres chipjeit
A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
A cikk fordítója az angol billion-t billióra fordította, holott az a milliárdot jelenti, amivel már reális az állítás.
